第712章 Ascend P1发布
“包括RAM和ROM两种存储。”
马宇腾言简意赅地介绍了背景，看着陆文杰，继续说道。
“而在这个领域，三星电子占据着绝对的霸主地位。以我们和三星的关系，这是一个巨大的隐患。”
陆文杰瞬间就明白了马宇腾的意图，他的大脑开始飞速运转，分析着这个领域的全球格局和国内现状。
“马总，您的意思是……我们要在存储芯片领域进行布局？”
“没错。”马宇腾肯定了他的猜测。
“所以你和你的团队，将国内所有正在做，或者有潜力做存储芯片的企业、初创团队，仔细地摸排一遍，找到真正有技术、有潜力，值得我们投资、扶持的目标。”
这是一个无比艰巨的任务。
存储芯片是技术和资本双重密集型的产业，国内在这个领域的基础还相当薄弱。
似乎是看出了陆文杰心中所想，马宇腾从抽屉里拿出一张便签，写上一个名字和一串电话号码，递了过去。
“这是科技部万部长秘书的联系方式。”
陆文杰接过便签，看到上面的名字，心中微微一震。
马宇腾继续说道。
“你可以主动和他联系，就说是我让你找他的。你可以通过国家层面去了解一下相关的产业政策，看看有哪些被列为重点扶持对象的团队或企业。”
“我明白了，马总。”陆文杰的眼神变得无比坚定。
“我立刻组织团队，保证完成任务！”
……
陆文杰领命而去，办公室的门刚刚关上，秘书便敲门进来。
“马总，东为的余成希余总来了，说想见您一面。”
余成希？
马宇腾略感意外，随即起身，快步走到办公室门外迎接。
只见余成希正站在外面的走廊上，一身干练的西装，脸上带着几分奔波后的风尘，但精神依旧饱满。
“余总，什么风把您给吹来了。”马宇腾主动伸出手。
“马总，冒昧来访，没打扰你吧？”余成希与他有力地握了握手，解释道。
“我今天主要是过来雷霆工业的电子事业群，了解一下我们Ascend P1的生产准备情况。既然来了，就顺道过来拜访一下您。”
“应该的，P1的生产是我们目前的头等大事。”
马宇腾点点头，将他请进办公室。
两人落座后，余成希没有过多绕圈子，直接说明了另一个来意。
“马总，我们的全球发布会时间已经定下来了，就在下周三，京城的国家会议中心。我今天是特地来给您送邀请函的，希望您能拨冗出席。”
说着，他从公文包里取出一份设计精美的邀请函，递了过去。
马宇腾接过邀请函，打开看了一眼。
东为Ascend P1全球发布会，主题是“智性感”。
这个让人有些摸不着头脑主题让他不禁莞尔，只能说目前东为手机的市场宣传还有些不接地气。
他心里清楚，东为的Ascend P1作为首款搭载麒麟900芯片的智能手机，其成败不仅关系到东为能否顺利进军高端市场，也直接决定了麒麟芯片的第一战能否打响。
自己目前因为之前的种种事件，在媒体和公众面前热度正高，亲自去为这款手机站台，无疑能极大地提升发布会的关注度，为Ascend P1和麒麟芯片争取到宝贵的曝光量。
“没问题。”马宇腾合上邀请函，干脆地答应下来。
“这么重要的事情，我一定到场。”
……
一周后，2011年2月23日，京城，国家会议中心。
巨大的会场内座无虚席，来自全球各地的媒体记者、渠道商、开发者和数码爱好者齐聚一堂。
舞台中央的巨大屏幕上，循环播放着“智性感”的宣传标语。
马宇腾坐在第一排的嘉宾席，看着眼前这番盛况，心中颇为感慨。
发布会准时开始。
在炫目的灯光和激昂的音乐中，余成希作为东为终端董事长，率先走上舞台。
他首先回顾了东为在通信领域的积累，然后正式宣布，东为将全面进军中高端智能手机市场，致力于为全球消费者带来体验与设计俱佳的旗舰产品。
一番战略布局的介绍之后，他便将舞台交给了下一位主讲人。
“下面，让我们有请东为终端的首席工业设计师，来自德意志的克劳斯先生，为我们揭晓Ascend P1的神秘面纱！”
一位金发碧眼的德意志设计师走上台前。
马宇腾在台下看得有些出神。
他还以为这场发布会会由余成希从头讲到尾，甚至还期待着能在这个时空，提前听到那句原汁原味的“遥遥领先”。
现在看来，余成希还没学到雷君那套深入人心的互联网营销打法。
台上的克劳斯设计师，用带着德意志口音的英语，开始介绍Ascend P1的设计理念。
“为了打造极致的握持感和视觉美感，我们独创了全新的制膜、浇注工艺，并将所有关键部件进行定制化设计，最终将它们完美地容纳于一体化的金属框架之中。”
随着他的介绍，大屏幕上出现了手机的渲染图和各项参数。
“它的机身厚度，仅有7.69毫米！”
“它的宽度，是完美的64.8毫米。”
“而它的重量，只有110克！”
现场响起一片惊叹声。
马宇腾也不禁点头，在2011年，能把一款智能手机做到7.69毫米的厚度，这绝对是世界顶级的工业设计水准。
只可惜，这位德意志设计师的表述还是太工程师思维了。
马宇腾心想，这要是换成自己来宣传，肯定会拿出一枚一元硬币，在镜头前将手机和硬币并排竖起来，告诉所有人，它比一枚硬币的直径还要薄。
这种直观的对比，远比单纯的数字更具冲击力。
介绍完外观，克劳斯开始讲解手机的内部硬件。
“Ascend P1，搭载了我们战略合作伙伴德思半导体的首枚国产旗舰芯片——麒麟900！”
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